登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

嵌入式软件测试过程中的并行工程应用    

Application of Concurrent Engineering to Embedded Software Testing

  

文献类型:期刊文章

作  者:余俊[1] 张菊平[2] 赵莉[3]

机构地区:[1]西安工业大学保卫处,陕西西安710032 [2]金堆城钼业集团有限公司金属分公司,陕西西安710100 [3]西安市灞桥区委党校,陕西西安710038

出  处:《电子科技》

年  份:2008

卷  号:21

期  号:8

起止页码:57-60

语  种:中文

收录情况:CSA、CSA-PROQEUST、IC、INSPEC、RCCSE、普通刊

摘  要:随着嵌入式软件的不断发展和激烈的竞争,商业化的第三方软件测试面临着质量、进度与成本等问题。解决这些问题的有效途径之一就是研究并行工程,将其中的方法运用到嵌入式软件的测试过程中。文中针对传统软件测试的缺陷,结合并行工程和软件过程改进的思想,设计了一种适用的嵌入式软件测试过程模型,该模型集中体现了并行工程中关注产品生产全过程的特性。

关 键 词:并行工程 软件工程 软件质量保障 软件测试

分 类 号:TP305]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心