期刊文章详细信息
片式元件立碑工艺缺陷的分析与解决
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]深圳信息技术学院
年 份：2008
期 号：3
起止页码：16-18
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷，特别随着电子产品的微型化，立碑的问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备的优化来解决立碑缺陷的主要措施。
关 键 词：片式元件 立碑 机理 消除
分 类 号：TN605] TQ546.5]
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