期刊文章详细信息
酸性镀铜有机添加剂的研究
Additive for Acidic Copper Plating
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]湖南科技大学化工研究所,湖南湘潭411201 [2]长沙科佳精细化学品研究所,湖南长沙410005
年 份：2008
卷 号：41
期 号：7
起止页码：40-41
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：研究了有机添加剂在酸性电镀铜工艺中的作用和效果,并与使用较多的2种国内和国外染料体系酸铜添加剂的阴极极化曲线、镀液的深镀能力、镀层表面形貌作了对比。结果表明,本研究所用的无染料酸铜有机添加剂深镀能力、铜镀层光亮面积与国外添加剂基本相当。其阴极极化曲线也与国外酸铜添加剂的阴极极化曲线形状相似,峰值电位和峰值电流密度相近,极化值近乎相等。
关 键 词：酸性镀铜 有机添加剂 极化曲线
分 类 号：TQ153.14]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
