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电子元件用环氧树脂胶的研制
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]机械工业部广州机床研究所
年 份：1997
卷 号：25
期 号：6
起止页码：36-37
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX1996、ZGKJHX、核心刊
摘 要：消除或降低环氧树脂固化过程带来的内应力，提高固化后环氧树脂的阻燃、耐水和耐湿热老化等性能是电子元件用环氧树脂胶配制研究中面临的几个问题。本文讨论了解决这些问题的一些措施及其机理，示出两种环氧树脂绝缘材料配方实例及其工艺方框图。
关 键 词：环氧树脂 固化 内应力 电子元件
分 类 号：TQ323.5] TN604]
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