文献类型：期刊文章

作　　者：陈葳[1,2] 周东山[1,2] 薛奇[1] Christoph Schick[2]

机构地区：[1]南京大学化学化工学院高分子科学与工程系,南京微结构国家实验室(筹),南京210093 [2]罗丝托克大学物理系,德国罗丝托克18051

出　　处：《物理学进展》

基　　金：国家自然科学基金(NSFC:20504014,50533020,20704022);国家基础研究计划(2007CB925101)的资助。

年　　份：2008

卷　　号：28

期　　号：2

起止页码：130-145

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CSCD、CSCD2011_2012、JST、MR、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：本论文主要介绍在过去的5年中,Rostock大学物理研究所发展起来的可控降温,以及升温速度可以达到106K.s-1的薄膜芯片量热仪。许多材料,特别是高分子材料的物理性质通常都强烈地依赖于其热历史,这一量热仪已经成功地用于它们的快速热处理以及同步的热力学量(如热容、焓等)的测量。从而为我们进行亚稳态结构的形成与演化、超快热处理中新的人工材料的制备等问题提供了新的研究手段。此外,由于其非常小的附加热容,该量热仪具有非常高的灵敏性,可用于只有几十纳克的样品的研究。利用交流差分(AC)设计,量热仪的灵敏度提高到几十pico pJ.K-1的量级。从而可以研究受限于厚度仅为几个纳米的高分子薄膜的玻璃化转变过程中热容的变化。本文先讨论要实现快速降温的策略,然后描述该量热仪的传感器的静态和动态热温性质,最后介绍在高分子研究中的几个例子,证实该量热仪在不同测量模式下的应用能力。

关 键 词：快速降温  芯片量热仪  附加热容  灵敏度

分 类 号：TH81[仪器类]