文献类型：期刊文章

作　　者：郭艳[1] 何惠明[1] 赵信义[1] 邹承蓉[2] 高锋[3]

机构地区：[1]第四军医大学口腔医学院 [2]兰州军区机关门诊部口腔科 [3]云南省军区77332部队

出　　处：《牙体牙髓牙周病学杂志》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(30470433)

年　　份：2008

卷　　号：18

期　　号：5

起止页码：285-288

语　　种：中文

收录情况：CAB、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、IC、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：目的:研究对比4种临床常用牙本质黏结剂的边缘封闭性。方法:12个离体前磨牙,在颊、舌侧牙颈部釉-牙骨质界处各制备直径2mm,深1.5mm盒型洞。随机分为4组,分别使用Single Bond、AdperPrompt、Clearfil SE Bond、Spread iBond黏结,3MZ250树脂充填。500g/L碱性硝酸银中浸泡24h,强光显影8h,沿牙体长轴通过充填体正中颊舌向纵行剖开,体视显微镜下观察各剖面充填体边缘的微渗漏情况,并以扫描电镜观察树脂-牙本质界面的结合状态。结果:各种黏结剂界面均存在微渗漏现象,实验组Single Bond、AdperPrompt、Clearfil SE Bond和Spread iBond渗漏深度分别为(777.23±120.13)μm、(930.12±130.10)μm、(240.33±120.53)μm、(640.12±170.23)μm。Clearfil SE Bond组银渗漏的深度明显低于其他组,(P<0.05),其他3组组间无显著性差异(P>0.05)。结论:临床上常用的4种黏结剂均不能避免牙本质黏结界面的渗漏,Clearfil SE Bond对牙本质的封闭性优于Adper Prompt、Spread iBond、Single Bond。

关 键 词：牙本质 牙本质黏结剂 微渗漏 扫描电镜

分 类 号：R783.1[口腔医学类]