期刊文章详细信息
用真空蒸镀法制备Al背场的研究 ( EI收录)
INVESTIGATION ON ALUMINUM BACK SURFACE FIELDS PREPARED WITH VACUUM EVAPORATE PLATING TECHNOLOGY
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]江南大学微电子系,无锡214122 [2]江苏省光伏工程技术中心,无锡214028 [3]无锡尚德太阳能电力有限公司,无锡214028 [4]江南大学光信息科学与技术系,无锡214122
年 份:2008
卷 号:29
期 号:5
起止页码:555-559
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20082711351676)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:采用真空蒸镀法在经过制绒、清洗、扩散和PECVD镀氮化硅(SiN_x)处理的单晶硅片上蒸镀Al膜并在不同温度下烧结形成背场。用扫描电子显微镜(SEM)对Al背电场进行表征,测量开路电压并探讨工艺条件对Al背电场微结构及开路电压的影响。实验结果表明,在真空度为5.0×10^(-3)Pa,阻蒸电流为250A的条件下,所镀膜层最厚、致密均匀、结合力好,且Al背场的开路电压随膜厚和烧结温度的增加而增加。
关 键 词:真空蒸镀 Al背场 SEM 开路电压
分 类 号:TK511.5]
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