文献类型：期刊文章

作　　者：王东锋[1] 夏成宝[1] 康布熙[2] 刘平[2]

机构地区：[1]空军第一航空学院二系,河南信阳464000 [2]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003

出　　处：《材料科学与工艺》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50071026)

年　　份：2008

卷　　号：16

期　　号：2

起止页码：220-223

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用,以期为该合金多级复合工艺的制定提供参考.研究发现,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化;导电率上升趋势为先快后慢并趋于稳定,因而其变化曲线上无峰值出现;显微硬度则由于时效后期析出颗粒粗化,析出强化效果降低而出现峰值.在750℃高温时效时,合金发生不连续再结晶,析出相在体积分数略有降低的情况下发生粗化;导电率先快速上升后缓慢下降,因而出现峰值,而显微硬度由于析出物迅速粗化,一开始就表现为持续下降.

关 键 词：CU-NI-SI合金 析出  再结晶 显微硬度 导电率

分 类 号：TG146[材料类]