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期刊文章详细信息

PECVD氮化硅膜的性质与生长条件的关系    

Correlations between the Properties of PECVD SIN Films and Their Deposition Conditions

  

文献类型:期刊文章

作  者:杨爱龄[1] 张秀淼[1] 邵迪玲[1]

机构地区:[1]杭州大学电子工程系

出  处:《杭州大学学报(自然科学版)》

基  金:国家自然科学基金

年  份:1990

卷  号:17

期  号:2

起止页码:174-183

语  种:中文

收录情况:CSCD、CSCD2011_2012、ZMATH、普通刊

摘  要:本文研究由国产DD-P 250型等离子淀积设备制备的氮化硅膜的性质与膜的生长条件的关系.俄歇分析的估算表明膜的组份在纵向分布均匀,含氧量均较低(3%以下),任何使Si/N比增大的生长条件均会使固定界面正电荷增加,固定界面正电荷密度与陷阱密度均在10^(12)/cm^2量级,膜的导电机理显示Poole-Frenkel发射,当Si/N比为1.25~0.81时,膜的击穿场强为3.0~8.5MV/cm.

关 键 词:氮化硅 薄膜  PECVD 性质  生长条件  

分 类 号:TN304.055]

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