文献类型：期刊文章

作　　者：黄福伟[1] 周燕[1] 沈学宁[1] 黄发荣[1] 杜磊[1]

机构地区：[1]华东理工大学国防材料工程研究所,上海200237

出　　处：《宇航材料工艺》

基　　金：国家安全重大基础研究计划资助(5131802)

年　　份：2008

卷　　号：38

期　　号：2

起止页码：17-20

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：从苯基三氯硅烷出发,通过水解缩合合成八苯基笼形倍半硅氧烷(OPS),经发烟硝酸硝化得到八硝基苯基笼形倍半硅氧烷(ONPS),再经Pd/C催化还原得到八氨基苯基笼形倍半硅氧烷(OAPS),用红外光谱(IR)和核磁共振(NMR)表征了它们的结构。以溶液聚合制备了OAPS/BMI树脂,研究了OAPS含量对OAPS/BMI固化树脂热性能的影响,并考察了OAPS/BMI固化树脂的介电性能。研究结果显示:随着OAPS含量的上升,OAPS/BMI固化树脂的Tg变化不大,5%失重温度(Td5)下降。含5%质量分数OAPS的OAPS/BMI固化树脂的Tg达到429℃;Td5达到475℃,800℃残重率为51.9%;在7.95 MHz下其介电常数为2.92,tanδ为9.69×10-3。

关 键 词：八氨基苯基笼形倍半硅氧烷  改性双马来酰亚胺树脂 耐热树脂 热性能 介电性能  

分 类 号：TQ323.7] O641.4]