文献类型：期刊文章

作　　者：洪瑞煌[1] 王云峰[2] 郭东辉[1]

机构地区：[1]厦门大学物理系EDA实验室,福建厦门361005 [2]厦门大学微电子学院,福建厦门361005

出　　处：《半导体技术》

基　　金：福建省自然科学基金计划资助项目(A0410007)

年　　份：2008

卷　　号：33

期　　号：5

起止页码：446-449

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：IP复用已成为SOC(system-on-chip)芯片设计的主要手段之一。以一款0·18μm工艺下的温度控制芯片设计为例,具体介绍硬核复用设计的工艺移植问题,并给出了一种基于工艺设计工具包的设计流程及其关键技术解决方案。该设计流程在保证电路功能正确性的同时,又可以减少版图设计的设计周期,可以为其他类似硬核的复用设计提供参考。

关 键 词：SOC设计 IP复用 工艺移植  

分 类 号：TN432]