期刊文章详细信息
基于功率型LED散热技术的研究
Research of Heat Release Technology of Based on Power-LED
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]湖南大学信息与电气工程学院,湖南长沙410082 [2]邵阳职业技术学院机电工程系,湖南邵阳422000
年 份：2008
卷 号：19
期 号：1
起止页码：69-73
语 种：中文
收录情况：AJ、IC、JST、UPD、ZGKJHX、普通刊
摘 要：散热制约了LED功率的进一步提高。本文在分析功率LED受热效应影响的基础上,从改进LED结构角度来解决散热问题。芯片采用倒装焊结构,可降低热阻,提高散热能力,对倒装焊结构的热能扩散途径进行了阐述,指出采用导热性能优良的封装材料是提高散热效率的重要途径。并对密封材料,键合材料,散热基板对散热的影响作了详细的分析,最后介绍了采用热沉散热的最新进展,并提出了今后的研究方向。
关 键 词：功率LED 散热 倒装焊 封装材料
分 类 号：TN312.8]
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