文献类型：期刊文章

作　　者：周祥[1] 祝新军[2] 马孝松[2]

机构地区：[1]苏州工业园区职业技术学院电子工程系,江苏苏州215021 [2]桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004

出　　处：《电子元件与材料》

年　　份：2008

卷　　号：27

期　　号：4

起止页码：69-72

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：基于动态拉伸DMA实验所获得的FR—4PCB的蠕变柔量曲线,用广义Maxwell模型表征了PCB的粘弹性蠕变松弛特性。通过有限元软件MSC Marc分别模拟了基于PCB弹性和粘弹性两种不同性质下,QFN器件在–55～+125℃热循环条件下的应力应变,并利用修正后的Coffin-Masson方程分别计算了它们的热疲劳寿命。结果表明,基于粘弹性条件下QFN焊点可靠性模拟结果更接近实际情况。

关 键 词：电子技术 印制电路板 粘弹性 方形扁平无引脚封装  可靠性  

分 类 号：TN406]