文献类型：期刊文章

作　　者：王建冈[1] 阮新波[2]

机构地区：[1]盐城工学院电气与信息工程学院,江苏盐城224051 [2]南京航空航天大学自动化学院,江苏南京210016

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：霍英东教育基金会高等院校青年教师基金资助项目(No.91058)

年　　份：2008

卷　　号：27

期　　号：4

起止页码：1-5

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。介绍了IPEM封装的结构与互连和基板技术等关键技术及研究现状,分析了已存在的薄膜覆盖封装技术等三维IPEM封装技术,讨论了IPEM封装的发展趋势,最后指出我国IPEM封装技术研究的限制因素与对策。

关 键 词：电子技术 封装 综述  集成电力电子模块  互连技术

分 类 号：TN40]