登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

电磁屏蔽材料研究进展  ( EI收录)  

Research Progress in Electromagnetic Shielding Materials

  

文献类型:期刊文章

作  者:丁世敬[1,2] 赵跃智[3] 葛德彪[1]

机构地区:[1]西安电子科技大学理学院,西安710071 [2]解放军61489部队,洛阳471023 [3]洛阳理工学院材料系,洛阳471023

出  处:《材料导报》

基  金:国家自然科学基金资助项目(40674060)

年  份:2008

卷  号:22

期  号:4

起止页码:30-33

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、UPD、ZGKJHX、核心刊

摘  要:依据电磁屏蔽原理,材料的电导率、磁导率及厚度是决定其屏蔽性能的决定性因素。铁磁材料和金属良导体材料、镀金属表面敷层型薄膜屏蔽材料、以各导电纤维为填充材料的填充复合型屏蔽材料以及银系、镍系和碳系导电涂料类屏蔽材料等是目前电磁屏蔽材料领域研究的主要内容和方向。综述了它们的研究现状、性能、应用、存在的优缺点等,并探讨了屏蔽材料未来的发展趋势。

关 键 词:电磁屏蔽 材料  现状  应用  

分 类 号:TB303[材料类]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心