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期刊文章详细信息

多孔硅的一种新的后处理方法──微波等离子体辅助钝化处理  ( EI收录)  

A NEW METHOD FOR POST TREATMENT OF POROUS SILICON:SULFUR PASSIVATION BY MICROWAVE PLASMA ASSISTANCE

  

文献类型:期刊文章

作  者:刘小兵[1,2] 熊祖洪[1,2] 袁帅[1,2] 廖良生[1,2] 何钧[1,2] 曹先安[1,2] 缪熙月[1,2] 丁训民[1,2] 侯晓远[1,2]

机构地区:[1]长沙电力学院物理系 [2]复旦大学应用表面物理国家重点实验室李政道物理学综合实验室

出  处:《物理学报》

基  金:国家自然科学基金;国家教育委员会跨世纪人才培养计划

年  份:1997

卷  号:46

期  号:10

起止页码:2059-2065

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX1996、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:2004057857742)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘  要:报道了对多孔硅进行后处理的一种新方法,即真空中微波等离子体辅助的钝化处理.傅里叶变换红外吸收谱表明,经处理的样品表面主要是被SiSx和SiOy所覆盖.与未经处理的样品相比,其发光强度增加约35倍,PL峰位蓝移了40nm,而且在空气条件下存放60d后发光强度没有变化.表明这种方法是增加多孔硅发光强度和提高稳定性的有效方法之一.

关 键 词:微波等离子体 多孔硅 后处理 钝化处理

分 类 号:TN204]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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