文献类型：期刊文章

作　　者：王德宝[1] 吴玉程[1] 王文芳[1] 宗跃[2]

机构地区：[1]合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009 [2]合肥工业大学复合材料公司,安徽合肥230009

出　　处：《功能材料》

基　　金：安徽省“十五”二期科技攻关资助项目(040020392);合肥市重点科技攻关资助项目(20051044);安徽省自然科学基金资助项目(070414180)

年　　份：2008

卷　　号：39

期　　号：3

起止页码：426-429

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20081711223156)、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以不同粒度SiCP和电解铜粉为原料,采用粉末冶金工艺制备了SiCP增强Cu基复合材料。研究了SiCP和基体铜粉粒度的变化对材料拉伸性能和断裂机制的影响。结果表明,在基体铜粉粒度为44μm时,10μm的SiCP增强复合材料的抗拉强度达到最大值,为265.7MPa,其断裂机制是以Cu-SiC界面处基体撕裂为主,而当SiCP粒度为2μm时,由于分散不均匀、团聚等原因使得材料强度降低。大粒度SiCP(>10μm)增强复合材料由于界面面积有限和增强颗粒间距过大,使得增强效果有限,其断裂机制是以Cu-SiC界面脱粘和SiCP解理开裂为主。实验证实了在SiCP增强铜基复合材料中基体和增强颗粒粒度存在着最佳配比关系可使复合材料达到最佳增强效果。

关 键 词：Cu/SiCp复合材料  颗粒粒度 拉伸性能  断裂机制  

分 类 号：TB333[材料类] TG115.5]