文献类型：期刊文章

作　　者：张新平[1] 尹立孟[1] 于传宝[1]

机构地区：[1]华南理工大学机械工程学院材料科学与技术研究所,广州510640

出　　处：《材料研究学报》

基　　金：教育部首批"新世纪优秀人才"配套基金"微电子及光子系统封装材料及器件-结构可靠性问题"(NCET-04-0824);德国洪堡基金会2003年度科学访问基金及2006年度再恢复研究基金.

年　　份：2008

卷　　号：22

期　　号：1

起止页码：1-9

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20081311170674)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接头的力学性能、封装结构的可靠性和耐久性,以及目前出现的影响电子封装可靠性的一些新问题(如电迁移和锡须问题).对光子封装钎料和相关钎焊工艺也进行了简要评述.最后,探讨了电子和光子封装无铅钎料及其可靠性和耐久性研究的发展趋势.

关 键 词：金属材料 电子和光子封装  无铅钎料 可靠性 电迁移 锡须  

分 类 号：TG425]