期刊文章详细信息
无铅PBGA用含铅焊膏焊接的工艺研究
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京计算机技术与应用研究所
年 份：2008
期 号：1
起止页码：25-28
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：以典型航天计算机复杂印制板为研究对象,采用共晶Sn-Pb焊膏,焊接焊球合金为Sn-Ag-Cu的塑封BGA。研究了最高温度240℃,液相线以上时间60～90s的无铅曲线以及最高温度215℃,液相线以上时间60～90s的传统有铅曲线下混合焊接的工艺性及焊点形态。试验发现用共晶Sn-Pb焊接Sn-Ag-CuBGA在工艺上是可行的,但是最高温度不要低于215℃,200℃以上时间高于70s。
关 键 词：航天电子产品 PBGA 有铅无铅混装工艺
分 类 号：TG42]
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