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无机粉体填充改性热塑性塑料机理探讨
DISCUSSION ON MECHANISM OF INORGANIC POWDERFILLED THERMOPLASTIC
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]四川省轻工工程学校,自贡643010
年 份：2008
卷 号：36
期 号：3
起止页码：83-85
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：介绍了无机粉体填充改性机理及影响界面特性的因素如界面应力、高分子树脂的极性、无机粉体与高分子树脂间的相容性、无机粉体粒径等。同时综述了复合材料的微观相界面设计与调控技术。通过对无机粉体的表面性能进行优化与改进,可设计并制造出性能更加优异的复合材料。
关 键 词：无机粉体 填充改性 界面特性 热塑性塑料
分 类 号：TQ325.12] TQ325.14
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