期刊文章详细信息
国内外导电胶的发展现状
Recent progress for lead-free conductive adhesives
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]东华大学应用化学系,上海201620
年 份：2008
卷 号：29
期 号：3
起止页码：37-40
语 种：中文
收录情况：CAS、ZGKJHX、普通刊
摘 要：由于铅对人体及环境有害,使得铅锡焊料的使用受到了限制。目前无铅焊料和导电胶被认为是理想的铅锡焊料替代品。本文介绍国内外无铅连接材料的最新进展,重点论及作为环境友好型的无铅连接材料的导电胶及其组成、应用和最新进展。
关 键 词：导电胶粘剂 无铅化 电子封装
分 类 号：TQ324.8] TQ437.6
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