期刊文章详细信息
电子浆料的研究进展与发展趋势
Development Tendency and Research Progress of the Electronic Paste
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009
基 金：安徽省自然科学基金项目资助(050440603)
年 份：2008
卷 号：15
期 号：1
起止页码：48-52
语 种：中文
收录情况：CAS、ZGKJHX、普通刊
摘 要：介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法。文章着重阐述了贵金属浆料和贱金属浆料,并探讨了电子浆料的应用领域,以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势。
关 键 词：电子浆料 导电薄膜 电子元器件 无铅
分 类 号：TN04]
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