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期刊文章详细信息

电子浆料的研究进展与发展趋势    

Development Tendency and Research Progress of the Electronic Paste

  

文献类型:期刊文章

作  者:陆广广[1] 宣天鹏[1]

机构地区:[1]合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009

出  处:《金属功能材料》

基  金:安徽省自然科学基金项目资助(050440603)

年  份:2008

卷  号:15

期  号:1

起止页码:48-52

语  种:中文

收录情况:CAS、ZGKJHX、普通刊

摘  要:介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法。文章着重阐述了贵金属浆料和贱金属浆料,并探讨了电子浆料的应用领域,以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势。

关 键 词:电子浆料 导电薄膜 电子元器件 无铅

分 类 号:TN04]

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引证文献:

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同被引文献:

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