期刊文章详细信息
金刚石/铜复合材料热导率研究
Study on Thermal Conductivity of Diamond/Copper Composite
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]西南科技大学材料科学与工程学院,四川绵阳621010 [2]四川艺精长运超硬材料有限公司,四川绵阳621010
年 份：2008
卷 号：37
期 号：4
起止页码：36-38
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2004、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：采用高温高压法制备出金刚石/铜复合材料,并对复合材料的显微组织及性能进行了研究。结果表明,采用高温高压法制备的金刚石/铜复合材料,组织致密;复合材料的热导率随金刚石含量的增加而下降,这主要是由于界面热阻对复合材料热导率的影响。
关 键 词：高温高压法 金刚石/铜复合材料 热导率 界面热阻
分 类 号：TB331[材料类]
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