期刊文章详细信息
微组装中的LTCC基板制造技术
LTCC Substrate Manufacture Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]太原风华信息装备股份有限公司,山西太原030024
年 份：2008
卷 号：29
期 号：1
起止页码：16-18
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构。通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向。
关 键 词：微组装 LTCC 基板制造
分 类 号：TN60]
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