文献类型：期刊文章

作　　者：刘烨铭[1] 曹跃胜[1]

机构地区：[1]国防科学技术大学计算机学院计算机研究所,湖南长沙410073

出　　处：《计算机工程与设计》

基　　金：国家自然科学基金项目(60676016)

年　　份：2008

卷　　号：29

期　　号：3

起止页码：713-715

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：过孔效应已经成为制约高速PCB设计的关键因素之一,介绍了高速PCB设计中过孔对信号完整性的影响,尤其对于高速多层板过孔的特性进行了详细分析,并采用软件对多层印刷电路板上的过孔模型进行了仿真,着重分析了Stub对过孔传输特性所产生的影响,以及Back-drilling工艺的优势,仿真结果对高速PCB设计具有实际指导作用。

关 键 词：过孔 高速印刷电路板  信号完整性 反钻  过孔短柱  

分 类 号：TP303]