期刊文章详细信息
纳米Ag-Cu-In-Sn合金粉末的制备及其热分析 ( EI收录 SCI收录)
Preparation and Thermal Property Analysis of Ag-Cu-In-Sn Nano-Powder
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]中国电子科技集团公司第四十八研究所,湖南长沙410111 [2]南京工业大学,江苏南京210009
基 金:国防预研基金资助项目(MKPT-04-237)
年 份:2008
卷 号:37
期 号:2
起止页码:330-333
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20081411183727)、INSPEC、JST、SCI(收录号:WOS:000254034500032)、SCI-EXPANDED(收录号:WOS:000254034500032)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:利用直流电弧等离子体法成功制备了分散性较好的纳米链状Ag-Cu-In-Sn合金粉末。用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和差示扫描量热分析(DSC)等手段对粉末的结构、粒度和热性能进行了表征。研究结果表明:通过优化工艺可制备粒度分布均匀,产率较高,平均粒度在45.03nm的Ag-Cu-In-Sn合金粉末。该粉末具有独特的热性能,与微米合金粉末的熔点相比,其熔点下降了近160℃。
关 键 词:Ag-Cu-In-Sn 热分析 直流电弧等离子体
分 类 号:TB383.1[材料类]
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