期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]上海有色金属研究所,上海201600
年 份:1997
卷 号:18
期 号:2
起止页码:74-87
语 种:中文
收录情况:CAS、普通刊
摘 要:文中以详尽的数据和事实分析了近几年世界半导体硅材料工业的发展及未来趋势。指出:欧、美、日各国的硅材料工业近几年产量增加、效益看好,仍然是各国的投资热点,大直径化的发展速度非常快,估计1998年Φ200mm硅片的产量将达到380万片/月,而且Φ300mm和Φ400mm硅片的研制已经在国际大协调的局面下启动。与此相适应,为了满足亚微米器件的需求,硅片的质量水平也在不断提高,从世界各地区的发展趋势看,存在着明显的不平衡,亚太地区显著地优于其他地区,此外,对多晶硅的大量需求与多晶硅生产能力不足的矛盾正成为硅材料工业发展的瓶颈,估计这种局面要到1997年后才能有所改观。
关 键 词:半导体 硅 单晶硅 多晶硅 大直径
分 类 号:TN304.12]
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