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铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅰ)--电镀废水中铜的测定
Application of Cupron Spectrophotometry Determining Copper in Electroplating(Ⅰ)(to be continued)——Determination of Copper in Electroplating Waste Water
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津市机电工业控股集团公司,天津300100 [2]天津市环境监测中心,天津300191 [3]展华电子精密仪器服务有限公司,北京100037
年 份：2008
卷 号：30
期 号：1
起止页码：39-40
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要：介绍了铜试剂分光光度法测定铜时,运用EDTA-Cit-NH4OH混合溶液掩蔽干扰离子,在水相中直接进行测定。应用在电镀分析方面的有:电镀废水中的铜、各种电镀液中的铜杂质、合金镀层中的铜及镀液中的铜盐组分等的测定,并对原理、分析操作和计算等都作了详尽的介绍。
关 键 词：铜试剂 分光光度法 EDTA-Cit-NH4OH混合溶液 电镀 铜
分 类 号：TG115.335]
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