文献类型：期刊文章

作　　者：许晓昕[1,2] 高翔[1,2] 徐静[1] 吴亚明[1]

机构地区：[1]中科院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室 [2]中科院研究生院,北京100039

出　　处：《功能材料与器件学报》

基　　金：国家自然科学基金项目资助(No.60572022)

年　　份：2007

卷　　号：13

期　　号：6

起止页码：566-571

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、EI(收录号：20080411059221)、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：高表面质量的pyrex玻璃对提高MEMS器件尤其是光学器件性能至关重要。本文采用TiW/Au+AZ4620厚胶作为多层复合刻蚀掩模,重点研究了玻璃湿法深刻蚀工艺中提高表面质量的方法,并分析了钻蚀和表面粗糙度产生的机理。结果表明,采用TiW/Au+AZA620厚胶的多层掩膜比TiW/Au掩膜能更有效地避免被保护玻璃表面产生针孔缺陷,减轻钻蚀。在纯HF中添加HCl,可以得到更光洁的刻蚀表面,当HF与HCl体积配比为10:1时,玻璃刻蚀面粗糙度由14.1nm减小为2.3nm。利用该工艺,成功实现了pyrex7740玻璃的150μm深刻蚀,保护区域的光学表面未出现钻蚀针孔等缺陷,同时完成了金属引线和对准标记的制作,为基于玻璃材料的MEMS器件制作提供了一种新的加工方法。

关 键 词：微机电系统(MEMS)  Pyrex玻璃  湿法刻蚀 表面质量  

分 类 号：O484.1]