期刊文章详细信息
新型导电胶的研究(Ⅰ) ( EI收录)
Study on a New Type of Conductive Paste (Ⅰ)
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海交通大学高分子材料研究所 [2]日本日立化成工业株式会社
年 份：1997
卷 号：28
期 号：5
起止页码：546-549
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX1996、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：通过对不同形状的铜粉导电性的研究，发现球状铜粉经过真空球磨后得到的、由片状和椭球状混合形状组成的铜粉具有良好的导电性，然后对这种球磨处理技术的条件进行了比较，并通过这种技术制得具有高导电性的银铜复合粉，进而对其导电胶的配方进行了研究。
关 键 词：导电胶 铜粉 球磨处理 银铜复合粉
分 类 号：TM24[材料类]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
