文献类型：期刊文章

作　　者：王德宝[1] 吴玉程[1] 王文芳[1] 宗跃[2]

机构地区：[1]合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥230009 [2]合肥工业大学复合材料公司,合肥230009

出　　处：《中国有色金属学报》

基　　金：安徽省"十五"科技攻关计划资助项目(040020392);合肥市重点科技攻关计划资助项目(20051004);安徽省自然科学基金资助项目(070414180)

年　　份：2007

卷　　号：17

期　　号：11

起止页码：1814-1820

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用粉末冶金结合化学沉积工艺制备SiC颗粒增强铜基复合材料。研究在SiC颗粒表面修饰不同金属(铜、镍)对复合材料界面结合状况的作用,并比较两种金属涂层各自对材料性能的影响。结果表明:SiC颗粒经表面修饰铜、镍后,复合材料界面结合紧密,界面结合强度提高,在基体和增强颗粒之间可以有效传递载荷,使得复合材料的相对密度、宏观硬度和力学性能获得提高。由于基体铜和镍镀层之间可以相互扩散,形成连续固溶层,从而使复合材料力学性能提升更为显著,但是由于在修饰镍过程中引入少量镍磷化合物夹杂,所以材料的导电、导热性能没有获得明显改善。

关 键 词：铜基复合材料 表面修饰 界面优化  力学性能

分 类 号：TB331[材料类] TG146.11]