文献类型：期刊文章

作　　者：宗跃[1] 吴玉程[2] 汪峰涛[2] 王文芳[2]

机构地区：[1]合肥工业大学复合材料公司,安徽合肥230009 [2]合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009

出　　处：《功能材料》

基　　金：安徽省自然科学基金资助项目（070414180）;安徽省“十五”二期科技攻关资助项目（040020392）;合肥市重点科技攻关资助项目（20051044）.

年　　份：2007

卷　　号：38

期　　号：A02

起止页码：511-513

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用粉末冶金法制备了不同含量的纳米SiC和SiO2颗粒增强的Cu基复合材料．研究了增强相含量对铜基复合材料性能的影响，比较了n-SiC和n-SiO2对铜的增强效果。结果表明，n-SiO2和n-SiC颗粒较少含量较少时在基体中分布较为均匀，团聚较少；随着复合材料中n-SiC和n-SiO2质量分数的增加，材料的密度降低，电阻率升高，而硬度先升高后降低；两种复合材料的软化温度都达到700℃以上，远远高于纯铜的软化温度（15012），提高了材料的热稳定性；颗粒含量相同时，n-SiC的对铜基体的增强效果要优于n-SiO2。

关 键 词：CU基复合材料 粉末冶金 纳米颗粒  热稳  定性  

分 类 号：TB331[材料类] TF12]