期刊文章详细信息
热循环作用下SnAgCu-CNT搭接焊点蠕变行为数值模拟 ( EI收录)
Numerical simulation of creep behavior of SnAgCu-CNT lap shear solder under thermal cycles
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]天津大学材料科学与工程学院,天津300072 [2]新加坡生产技术研究所,新加坡638075 [3]巴特勒(天津)有限公司,天津300457
基 金:国家自然科学基金资助项目(50575160);博士点基金资助项目(20050056035)
年 份:2007
卷 号:28
期 号:11
起止页码:85-88
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20075110983469)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:采用有限元方法分析了钎焊搭接SnAgCu-CNT焊点在125^-40℃温度循环载荷条件下的蠕变应变和应力分布。结果表明,经过4个温度循环周期后,SnAgCu-CNT搭接焊点发生了明显的剪切变形,产生了显著的上下表面相对位移。焊点的最大等效蠕变应变位于焊点与焊盘界面边缘沿长度方向上的中点处,最小蠕变应变位于焊点的中心处。有限元的计算结果与实际热循环试验的结果相一致。最大蠕变应变节点的蠕变应变和应力随时间变化的曲线呈现出明显的周期性和累积效应。
关 键 词:有限元 SnAgCu—CNT 搭接焊点 等效蠕变应变
分 类 号:TG454]
参考文献:
正在载入数据...
二级参考文献:
正在载入数据...
耦合文献:
正在载入数据...
引证文献:
正在载入数据...
二级引证文献:
正在载入数据...
同被引文献:
正在载入数据...