文献类型：期刊文章

作　　者：马洪霞[1] 钱可元[1] 韩彦军[2] 罗毅[1]

机构地区：[1]清华大学深圳研究生院半导体照明实验室,广东深圳518057 [2]清华大学电子工程系集成光电子学国家重点实验室,北京100084

出　　处：《半导体光电》

基　　金：国家自然科学基金项目(60536020;60390074);国家"973"计划项目(2006CB302801;2006CB302804;2006CB302806);国家"863"计划项目(2006AA03A105);北京市科委重大计划资助项目(D0404003040321)

年　　份：2007

卷　　号：28

期　　号：5

起止页码：627-630

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、EI(收录号：20075110983552)、INSPEC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：散热设计是大功率发光二极管(LED)模组结构设计的重要环节。首先利用计算流体力学方法对自然对流条件下大功率LED模组的温度场进行了模拟,提出并优化了模组可采用的散热片结构,进而对影响模组散热的其他关键因素进行了分析,结果表明,提高关键封装材料如银胶的热导率能够有效地降低芯片温度,提高芯片温度均匀性;多芯片封装时芯片的整体温度及均匀性相对于单芯片封装皆有改善。优化后的封装结构在5 W电功率注入条件下,芯片结温约60℃。

关 键 词：散热 LED GAN

分 类 号：TN312]