文献类型：期刊文章

作　　者：张克华[1] 文东辉[2] 陶黎[2] 袁巨龙[2]

机构地区：[1]浙江师范大学交通学院机械工程系,金华321004 [2]机械制造及自动化教育部重点实验室浙江工业大学,杭州310032

出　　处：《金刚石与磨料磨具工程》

基　　金：机械制造及自动化教育部重点实验室开放基金项目(56310202019)

年　　份：2007

卷　　号：27

期　　号：5

起止页码：64-67

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、IC、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：合金薄膜具有良好的导电性、抗磨损性质,已成为半导体产业的技术热点。铜做为合金薄膜衬底材料时,要求其有完美的表面。本文采用氧化铝微粉和金刚石抛光膏对合金薄膜铜衬底进行了机械研磨和抛光的实验研究,采用接触式粗糙度仪、AFM、台阶仪和光学显微镜对比分析了铜衬底表面粗糙度、表面均匀性和平面度的变化规律。初步探讨了铜衬底表面对Pd-Ni-P合金薄膜表面结构的影响,研究结果表明采用1μm平面度,Ra小于3 nm且抛光均匀性好的光滑铜衬底可以获得良好的合金薄膜。

关 键 词：合金薄膜 研磨 抛光

分 类 号：TG58]