期刊文章详细信息
ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究
CMP Study of Multilayer Wiring Conductor Copper in ULSI Manufacturing
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]河北工业大学,天津300130 [2]河北冀雅电子有限公司,河北石家庄050071
年 份：2007
卷 号：36
期 号：10
起止页码：17-21
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：提出了在碱性浆料中ULSI多层布线导体铜化学机械抛光的模型,对铜CMP所需达到的平面化、选择性、抛光速率控制、浆料的稳定及洁净度、抛光液成分的优化选择进行了实验研究。
关 键 词：化学机械抛光 多层布线 甚大规模集成电路 铜浆料(抛光液)
分 类 号：TN405.97]
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