文献类型：期刊文章

作　　者：尤学一[1] 黄道君[1] 景琦[1]

机构地区：[1]天津大学环境学院环境科学系,天津300072

出　　处：《分析科学学报》

基　　金：国家自然科学基金(No.20376053;20676093)

年　　份：2007

卷　　号：23

期　　号：5

起止页码：502-506

语　　种：中文

收录情况：CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RSC、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：聚二甲基硅氧烷(PDMS)材料广泛地应用于制作微流控芯片。本文研究了PDMS预聚体与固化剂的配比、固化温度和固化时间、固化模具以及紫外光照射等重要因素对PDMS芯片封接强度的影响,得到PDMS芯片封接的最佳条件为:基片和盖片所用PDMS预聚体与固化剂的最佳质量配比为10∶1,最佳固化温度为75℃,固化时间为40 min;采用不同材料模具制作PDMS片,其表面均方根粗糙度控制着芯片的粘接强度。在研究的三种模具材料中,用有机玻璃模具制作的PDMS片间的粘接强度最高,用玻璃模具制作的PDMS片间粘接强度最小;PDMS片经紫外光照射表面处理后,粘接强度会增加。

关 键 词：聚二甲基硅氧烷(PDMS)  芯片封接  微流控芯片 铸造模具  

分 类 号：O657]