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期刊文章详细信息

系统级封装技术现状与发展趋势    

Present Situation and Development of SiP Technology

  

文献类型:期刊文章

作  者:陈贵宝[1] 阎山[2]

机构地区:[1]太原市高新技术产业开发区管委会,山西太原030006 [2]太原风华信息装备股份有限公司,山西太原030024

出  处:《电子工艺技术》

年  份:2007

卷  号:28

期  号:5

起止页码:273-275

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:目前应用的系统级封装SiP还只是制造商们简单制作的芯片组合体,而今后为了真正普及SiP,还有若干个残留课题,如芯片的测试、多个芯片组合时回路的控制等。叙述SiP技术的现状和将来的展望及课题。

关 键 词:系统级封装 芯片组合  芯片测试

分 类 号:TN60]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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