期刊文章详细信息
系统级封装技术现状与发展趋势
Present Situation and Development of SiP Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]太原市高新技术产业开发区管委会,山西太原030006 [2]太原风华信息装备股份有限公司,山西太原030024
年 份：2007
卷 号：28
期 号：5
起止页码：273-275
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：目前应用的系统级封装SiP还只是制造商们简单制作的芯片组合体,而今后为了真正普及SiP,还有若干个残留课题,如芯片的测试、多个芯片组合时回路的控制等。叙述SiP技术的现状和将来的展望及课题。
关 键 词：系统级封装 芯片组合 芯片测试
分 类 号：TN60]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
