期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]太原市高新技术产业开发区管委会,山西太原030006 [2]太原风华信息装备股份有限公司,山西太原030024
年 份:2007
卷 号:28
期 号:5
起止页码:273-275
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:目前应用的系统级封装SiP还只是制造商们简单制作的芯片组合体,而今后为了真正普及SiP,还有若干个残留课题,如芯片的测试、多个芯片组合时回路的控制等。叙述SiP技术的现状和将来的展望及课题。
关 键 词:系统级封装 芯片组合 芯片测试
分 类 号:TN60]
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