期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]北京航空航天大学自控系
年 份:1997
卷 号:3
期 号:6
起止页码:37-39
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:一、简介HIT 系列压力传感器是美国EG&GIC Sensors公司在综合半导体微细加工技术、微电子技术与厚膜电路技术的基础上推出的.HIT即Hybrid Integrated Technology(混合式集成技术)的缩写.这是一种8脚DIP封装的器件,可焊接在印刷电路板上组成各种压力测量或控制仪器(该封装形式是由EG&G IC Sensors公司首先推出的).
关 键 词:压力传感器 HIT系列 混合式 集成技术
分 类 号:TP212] TH823]
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