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添加剂对甲基磺酸盐镀锡电沉积过程的影响 ( EI收录)
Effect of Additive on the Process of Tin Electrodeposion in Methanesulfonate Solution
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津滨海职业技术学院,天津300451
年 份：2007
卷 号：36
期 号：5
起止页码：53-55
语 种：中文
收录情况：CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、EI、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要：为了探讨添加剂对锡电沉积的作用机理,运用循环伏安法、计时安培法和阴极极化曲线法研究了添加剂2-巯基苯并噻唑对锡电沉积过程的影响。结果表明锡的电沉积过程经历了晶核形成过程,其电结晶按照三维瞬时成核方式进行,加入添加剂没有改变锡的电结晶机理,对锡的电沉积过程起阻化作用,但有利于晶核的形成,从而可以得到结晶细致的镀层。
关 键 词：镀锡 电沉积 2-巯基苯并噻唑
分 类 号：TQ153.1]
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