期刊文章详细信息
基于ANSYS薄板GTAW焊接温度场数值模拟
Numerical simulation of temperature field for GTAW of thin plate based on ANSYS
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京工业大学机电学院,北京100022 [2]山东临沂师范学院信息学院,山东276005
基 金：本文受北京市自然科学基金资助项目(3062005)
年 份：2007
卷 号：23
期 号：02S
起止页码：291-292
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2004、核心刊
摘 要：本文采用双椭圆表面热源模型,利用有限元分析软件ANSYS对薄板GTAW焊接三维非线性瞬态温度场进行了计算机模拟,得到了焊件的温度场的分布规律。并与工艺试验结果进行了比较,验证了模型的有效性。
关 键 词：GTAW 温度场 数值模拟 ANSYS
分 类 号：TP15]
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