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期刊文章详细信息

环氧树脂-固化剂混合液体与铜基材料的润湿性能研究  ( EI收录)  

Wettability of liquid epoxy resin-curing agent with copper substrate

  

文献类型:期刊文章

作  者:肖锋[1] 廖伟[1] 陶鑫[1] 刘兰霄[1] 杨仁辉[1] 傅亚[2]

机构地区:[1]重庆工学院材料界面物理化学研究所,重庆400050 [2]重庆科技学院化学系,重庆400042

出  处:《功能材料》

基  金:教育部留学回国人员科研启动基金资助项目(2004-527);重庆市科委自然科学基金资助项目(CSTC2005BA4016-1);重庆市人事局留学回国人员资助基金资助项目(2005-91)

年  份:2007

卷  号:38

期  号:8

起止页码:1244-1246

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20073910834507)、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:  采用静滴法观察了液态纯固化剂和20%树脂-80%固化剂混合液体与铜基材料的润湿行为,测定了298~363K温度范围内的接触角,评价了两种液体与铜基材料的润湿性。结果表明,接触角随时间呈下降趋势,初始接触角随着试样中环氧树脂比例的增加而降低,温度对固化剂平衡接触角的影响较小。在同样的温度条件下,加入树脂后的液体的平衡接触角小于纯固化剂的平衡接触角。

关 键 词:环氧树脂 铜  接触角 润湿性 静滴法  

分 类 号:TB332[材料类]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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