期刊文章详细信息
环氧树脂-固化剂混合液体与铜基材料的润湿性能研究 ( EI收录)
Wettability of liquid epoxy resin-curing agent with copper substrate
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]重庆工学院材料界面物理化学研究所,重庆400050 [2]重庆科技学院化学系,重庆400042
基 金:教育部留学回国人员科研启动基金资助项目(2004-527);重庆市科委自然科学基金资助项目(CSTC2005BA4016-1);重庆市人事局留学回国人员资助基金资助项目(2005-91)
年 份:2007
卷 号:38
期 号:8
起止页码:1244-1246
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20073910834507)、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要: 采用静滴法观察了液态纯固化剂和20%树脂-80%固化剂混合液体与铜基材料的润湿行为,测定了298~363K温度范围内的接触角,评价了两种液体与铜基材料的润湿性。结果表明,接触角随时间呈下降趋势,初始接触角随着试样中环氧树脂比例的增加而降低,温度对固化剂平衡接触角的影响较小。在同样的温度条件下,加入树脂后的液体的平衡接触角小于纯固化剂的平衡接触角。
关 键 词:环氧树脂 铜 接触角 润湿性 静滴法
分 类 号:TB332[材料类]
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同被引文献:
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