文献类型：期刊文章

作　　者：杨艳玲[1] 申勇峰[1] 陈进耿[2] 王沿东[1]

机构地区：[1]东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室,沈阳110004 [2]东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室,沈阳110004

出　　处：《金属学报》

基　　金：国家自然科学基金50471026

年　　份：2007

卷　　号：43

期　　号：8

起止页码：883-888

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20073810818657)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCI(收录号：WOS:000249770300019)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000249770300019)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：在脉冲电沉积过程中,采用超声波搅拌制备了厚度约为90μm的金属镍镀层.XRD和TEM对不同超声波强度下制备的镀层的分析表明,镍镀层的晶粒尺寸随着超声波强度的变化而变化.在固定脉冲电解参数导通时间(t_(on))和关断时间(t_(off))分别为0.2和0.8ms、平均电流密度为10A/dm^2、镀液pH值为4.0、温度为50℃的条件下,当施加的超声波强度由0W增至50W时,镀层平均晶粒尺寸从45nm减至24nm;但当超声波强度增至70W时,镀层的平均晶粒尺寸增至38nm.显微硬度测试结果表明,平均粒径为24nm的镍镀层的HV高达760.

关 键 词：镍镀层 脉冲电沉积 超声波  晶粒尺寸 硬度  

分 类 号：TG335] TB159[天文学类]