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期刊文章详细信息

电磁制动对CSP结晶器内夹杂物行为的影响    

Effect of EMBr on Inclusion Behavior in CSP Mold

  

文献类型:期刊文章

作  者:刘光穆[1] 石绍清[2] 邓康[3] 任忠鸣[3]

机构地区:[1]湖南华菱集团,湖南长沙410001 [2]北京科技大学冶金与生态工程学院,北京100083 [3]上海大学材料科学与工程学院,上海200072

出  处:《钢铁》

年  份:2007

卷  号:42

期  号:7

起止页码:22-25

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:利用数值模拟方法研究了电磁制动对涟钢CSP结晶器内钢水夹杂物行为的影响,并进行了现场验证。数值模拟表明,无电磁制动时,粒径在50μm以下的夹杂物颗粒其上浮概率几乎为零,200μm夹杂物颗粒上浮概率为6%;有电磁制动时,粒径在50“m以下的夹杂物颗粒的上浮概率为25%,200μm夹杂物颗粒上浮概率为38%。现场试验表明,采用电磁制动与没有电磁制动相比,铸坯中200~300μm的大型夹杂物降低了15.9%,300~400μm的大型夹杂物降低了30.2%,大于400μm的夹杂物降低了39.1%。电磁制动数值模拟的结果与现场试验结果有一定的吻合性。

关 键 词:CSP 电磁制动 数值模拟

分 类 号:TF777]

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