文献类型：期刊文章

作　　者：王东锋[1] 汪定江[1] 康布熙[2] 田保红[2]

机构地区：[1]空军第一航空学院二系,河南信阳464000 [2]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003

出　　处：《兵器材料科学与工程》

基　　金：河南省重大科技攻关项目(0122021300)

年　　份：2007

卷　　号：30

期　　号：2

起止页码：40-44

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究快速凝固Cu-0.8Cr合金的时效处理,发现在500℃时效时,该合金的电导率和显微硬度可同时得以显著提高。依据马基申定则推导电导率和析出相体积分数间的关系,并借助于Avrami经验方程建立电导率与时效时间的模拟关系,该关系与试验结果很好吻合。在此基础上,对该合金的强化机制分析表明,在时效初期,析出相体积分数是影响合金电导率和显微硬度的主要因素;而在时效的中期和后期,析出相颗粒半径和颗粒间距则成为影响合金强化效果的主要因素。

关 键 词：Cu-Cr导电合金  快速凝固 时效 显微硬度 电导率 体积分数

分 类 号：TG166.2]