文献类型：期刊文章

作　　者：张以忱[1] 吴宇峰[1] 巴德纯[1] 马胜歌[2]

机构地区：[1]东北大学机械工程与自动化学院,辽宁沈阳110004 [2]深圳国家863计划材料表面工程技术研究开发中心,广东深圳518029

出　　处：《钢铁研究学报》

基　　金：国家高新技术863计划资助项目(2001AA338010)

年　　份：2007

卷　　号：19

期　　号：7

起止页码：50-53

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、IC、INSPEC、JST、PROQUEST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用中频非平衡磁控溅射工艺,在316L不锈钢、高速钢和硬质合金3种基体材料上制备Ti/TiN/Ti(C,N)膜系的硬质薄膜。通过改变工作气氛、基体负偏压等工艺参数,对制备薄膜的硬度进行检测分析,结果表明:在Ti(C,N)薄膜的制备中,工作气氛和基体负偏压是影响薄膜硬度的主要因素。当工作气体的通入比例C2H2/(N2+Ar)<1/9时,薄膜硬度较高。当通入的乙炔(C2H2)流量增加时,会明显降低薄膜硬度。当基体负偏压在一定范围内增加时,薄膜硬度随之逐渐提高;当负偏压增加到200 V时,薄膜硬度最大;负偏压超过200 V,薄膜硬度明显下降。基体材料对薄膜硬度的影响较大,在不同基体材料上镀制同一种硬质薄膜时,薄膜硬度不同;3种基体材料上沉积薄膜的硬度数316L不锈钢基体上的薄膜硬度最低。

关 键 词：非平衡磁控溅射 Ti(C,  N)薄膜  薄膜硬度  基体负偏压  

分 类 号：TG174.444]