期刊文章详细信息
锡膏网版印刷的缺陷分析与讨论
Analysis on Printing Defects of Solder Paste
文献类型：期刊文章
Zhu Guibing,Han Manlin
机构地区：[1]南京信息技术职业学院SMT研究室
年 份：2007
期 号：6
起止页码：14-18
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文简述了锡膏印刷的工艺流程，分析印刷过程中造成的相关缺陷及其产生的原因，并提出了相应的解决方法。
关 键 词：锡膏 印刷流程 模版
分 类 号：TS871.1[轻工类]
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