文献类型：期刊文章

作　　者：刘志农[1] 莫德锋[1] 胡正飞[1] 何国求[1] 马行驰[1]

机构地区：[1]同济大学材料学院金属研究所,上海200092

出　　处：《材料导报》

基　　金：国家863计划高速磁悬浮交通技术重大专项(2005AA505010);教育部"新世纪优秀人才支持计划"(NCET-05-0388)

年　　份：2007

卷　　号：21

期　　号：F05

起止页码：421-423

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、UPD、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：介绍了几种主要高导电高耐磨铜基材料,指出添加石墨、陶瓷颗粒和合金元素可以提高材料的耐磨性,而导电率仍维持在较高水平,并对几种材料的增强机理作了初步探讨。回顾了近年来高导电高耐磨铜基材料的主要研究成果,并指出多元微合金化、基体纯化和晶粒细化、高度致密化为今后研究发展的方向。

关 键 词：高导电 高耐磨 铜基材料

分 类 号：TG146.11[材料类]