文献类型：期刊文章

作　　者：李晓阳[1] 姜同敏[1]

机构地区：[1]北京航空航天大学工程系统工程系,北京100083

出　　处：《系统工程与电子技术》

基　　金："十五"国防预研项目资助课题(41319030101)

年　　份：2007

卷　　号：29

期　　号：5

起止页码：828-831

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20072710691395)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘　　要：针对加速寿命试验发展的瓶颈问题——加速模型的确定,将国际上已提出的具有代表性的多应力加速模型进行了具体介绍和分析。从模型提出的方法及其适用性出发,特别讨论了Fallou等人提出的适用于电子绝缘器件的各种温度电应力加速模型,以及由美国马里兰大学Barker等人提出的适用于简单印制电路板的温度振动应力加速模型。最后通过各种模型的对比以及模型与实际情况间差距的分析,指出了现有多应力加速模型存在的缺陷及其发展趋势。

关 键 词：可靠性 寿命  应力 加速试验  加速模型  

分 类 号：TB114]