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期刊文章详细信息

脉冲电流对Sn-Pb合金凝固组织的影响  ( EI收录)  

THE INFLUENCE OF PULSE ELECTRIC DISCHARGING ON SOLIDIFIED STRUCTURE OF Sn-10% Pb ALLOY

  

文献类型:期刊文章

作  者:鄢红春[1] 何冠虎[1] 周本濂[1] 秦荣山[1] 郭敬东[1] 沈以赴[1]

机构地区:[1]中国科学院金属研究所,沈阳110015

出  处:《金属学报》

基  金:国家自然科学基金

年  份:1997

卷  号:33

期  号:4

起止页码:352-358

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:2004057855401)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:研究了脉冲电流对Sn-10%Pb合金凝固组织的影响。实验表明:粗大的富Sn树枝状初晶细化成近球状结构,提出了一个脉冲电流对凝固组织影响的唯象机制,用经典的均匀形核理论和电动力学理论导出了脉冲压力与脉冲电流之间和成核率与脉冲压力之间的关系,脉冲电流产生的大小不同的脉冲压力对晶核的形成和长大产生不同程度的影响是导致不同观测结果的基本原因。

关 键 词:凝固组织 脉冲电流 成核率  锡铅合金

分 类 号:TG146.14[材料类]

参考文献:

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同被引文献:

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